【产品详情】
WBR3模组规格书
产品概述
WBR3 是由涂鸦智能开发的一款低功耗嵌入式 Wi-Fi+BLE 模块。它由一个高集成度的无线射频芯片 RTL8720CF 构成,内置了 Wi-Fi 网络协议栈和丰富的库函数。WBR3 还包含低功耗的 KM4 MCU,WLAN MAC,1T1R WLAN,最高主频 100MHz,内置 256K SRAM ,芯片内置 2Mbyte flash 和丰富的外设资源。 WBR3 是一个 RTOS 平台,集成了所有 Wi-Fi MAC 以及 TCP/IP 协议的函数库。用户可以基于这些开发满足自己需求的嵌入式 Wi-Fi 产品。
特性
1.置低功耗 KM4 MCU,可以兼作应用处理器 主频 100MHz
2.工作电压:3V-3.6V
3.外设:9×GPIOs, 1×UART, 1×Log_Tx
4.Wi-Fi/BLE 连通性
♦802.11 B/G/N20
♦通道 1-14@2.4GHz(CH1-11 for US/CA, CH1-13 for EU/CN)
♦支持 WPA/WPA2 安全模式
♦支持Bluetooth 4.2 Low Energy
♦802.11b 模式下+20dBm 的输出功率
♦支持 SmartConfig 功能(包括 Android 和 IOS 设备)
♦板载 PCB Onboard 天线
♦通过 CE,FCC 认证
♦工作温度:-20℃ to 85℃
引脚 | 符号 | IO类型 | 功能 |
---|---|---|---|
1 | NC | / | 悬空不接,为了兼容其他模组 |
2 | A_7 | I/O | GPIOA_7,硬件PWM,IC Pin21 |
3 | EN | I/O | 模块使能引脚,高电平有效,模块已上拉高电平,用户可外部控制该引脚 |
4 | A_11 | I/O | GPIOA_11,硬件PWM,IC Pin25 |
5 | A_2 | I/O | GPIOA_2,硬件PWM,IC Pin18 |
6 | A_3 | I/O | GPIOA_3,硬件PWM,IC Pin19 |
7 | A_4 | I/O | GPIOA_4,硬件PWM,IC Pin20 |
8 | VCC | P | 模块电源引脚(3.3V) |
9 | GND | P | 电源参考地 |
10 | A_12 | I/O | GPIOA_12,硬件PWM,IC Pin26 |
11 | A_16 | I/O | GPIOA_16,UART_Log_TXD(用于打印模块内部信息),可配置成普通GPIO |
12 | A_17 | I/O | GPIOA_17,硬件PWM,IC Pin38 |
13 | A_18 | I/O | GPIOA_18,硬件PWM,IC Pin39 |
14 | A_19 | I/O | GPIOA_19,硬件PWM,IC Pin40 |
15 | RXD | I/O | GPIOA_13,UART0_RXD(用户串口) |
16 | TXD | I/O | GPIOA_14,UART0_TXD(用户串口) |
电气参数
绝对电气参数
参数 | 描述 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
---|---|---|---|---|
Ts | 存储温度 | -40 | 105 | ℃ |
VDD | 供电电压 | -0.3 | 3.6 | V |
静电释放电压(人体模型) | TAMB-25℃ | - | 2 | KV |
静电释放电压(机器模型) | TAMB-25℃ | - | 0.5 | KV |
工作条件
参数 | 描述 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
---|---|---|---|---|---|
Ta | 工作温度 | -20 | - | 85 | ℃ |
VDD | 工作电压 | 3.0 | - | 3.6 | V |
VIL | IO低电平输入 | - | - | 0.8 | V |
VIH | IO高电平输入 | 2.0 | - | - | V |
VOL | IO低电平输出 | - | - | 0.4 | V |
VOH | IO高电平输出 | 2.4 | - | - | V |
Imax | IO驱动电流 | - | - | 16 | mA |
Cpad | 输入引脚电容 | - | 2 | - | pF |
符号 | 模式 | 功率 | 平均值 | 峰值(典型值) | 单位 |
---|---|---|---|---|---|
IRF | 11b 11Mbps | 17dBm | 217 | 268 | mA |
IRF | 11b 11Mbps | 18dBm | 231 | 283 | mA |
IRF | 11g 54Mbps | 15dBm | 159 | 188 | mA |
IRF | 11g 54Mbps | 17.5dBm | 177 | 213 | mA |
IRF | 11n BW20 MCS7 | 13dBm | 145 | 167 | mA |
IRF | 11n BW20 MCS7 | 16.5dBm | 165 | 193 | mA |
2.RX 连续接收时功耗
符号 | 模式 | 平均值 | 峰值(典型值) | 单位 |
---|---|---|---|---|
IRF | 11B 11M | 63 | 65 | mA |
IRF | 11G 54M | 65 | 67 | mA |
IRF | 11N HT20 MCS7 | 65 | 67 | mA |
工作功耗
工作模式 | 工作状态,TA=25℃ | 平均值 | 峰值(典型值) | 单位 |
---|---|---|---|---|
快连配网状态 | 模块处于快连配网状态,WIFI 指示灯快闪 | 75 | 324 | mA |
网络连接空闲状态 | 模块处于联网工作状态,WiFi 指示灯常亮 | 64 | 314 | mA |
网络连接操作状态 | 模块处于联网工作状态,WiFi 指示灯常亮 | 66 | 305 | mA |
断网状态 | 模块处于断网工作状态,WiFi 指示灯常灭 | 66 | 309 | mA |
射频参数
基本射频参数
参数项 | 详细说明 |
---|---|
频率范围 | 2.400~2.4835GHz |
Wi-Fi标准 | IEEE 802.11b/g/n(通道 1-14) |
BLE标准 | 蓝牙4.2 |
数据传输速率 | 11b:1,2,5.5, 11 (Mbps) |
数据传输速率 | 11g:6,9,12,18,24,36,48,54(Mbps) |
数据传输速率 | 11n:HT20 MCS0~7 |
天线类型 | PCB 天线,增益2.5dBi |
发射性能
1.TX连续发送性能
参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
---|---|---|---|---|
RF平均输出功率,802.11b CCK Mode 1M | - | 17.5 | - | dBm |
RF平均输出功率,802.11g OFDM Mode 54M | - | 14.5 | - | dBm |
RF平均输出功率,802.11n OFDM Mode MCS7 | - | 13.5 | - | dBm |
RF平均输出功率,BLE 4.2 1M | - | 6.5 | - | dBm |
频率误差 | -20 | - | 20 | ppm |
EVM@802.11b CCK 11Mbps Mode 17.5dBm | - | - | -10 | dB |
EVM@802.11g OFDM 54Mbps Mode 14.5dBm | - | - | -29 | dB |
EVM@802.11n OFDM MCS7 Mode 13.5dBm | - | - | -30 | dB |
2.接收性能
参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
---|---|---|---|---|
PER<8%,RX灵敏度,802.11b CCK Mode 1M | - | -91 | - | dBm |
PER<10%,RX灵敏度,802.11g OFDM Mode 54M | - | -75 | - | dBm |
PER<10%,RX灵敏度,802.11n OFDM Mode MCS7 | - | -72 | - | dBm |
PER<10%,RX灵敏度, BLE 4.2 1M | - | -93 | - | dBm |
天线信息
天线类型
只有 PCB 板载天线接入方式,天线增益 2.5dBi。
降低天线干扰
在 Wi-Fi 模块上使用 PCB 板载天线时,为确保 Wi-Fi 性能的最优化,建议模块天线部分和其他金属件距离至少在 15mm以上。
上电时序和复位
上电时序
RTL8720CF 芯片对上电时序有要求,建议3.3V电压从0V爬升到3.3V的时间在40mS之内.
Symbol | Parameter | Minimum | Typical | Maximum | Unit |
---|---|---|---|---|---|
TPRDY | 3.3V ready time | 0.6 | 20 | mS | |
CHIP_EN | CHIP_EN ready time | 0.6 | 20 | mS |
复位
模块的底板设计时,模块的CHIP_EN脚预留复位IC,推荐IC型号为贝岭BL8506-27CRO,SOT23封装,参考电路如下(R30预留,可不贴).
封装信息和生产指导
机械尺寸
WBR3的PCB机械尺寸大小:16±0.35 mm (W)×24±0.35 mm (L) ×0.8±0.1 mm (H)。WBR3的机械尺寸如下图所示。
备注:默认的尺寸公差为± 0.35mm,关键尺寸如果客户有明确要求,请沟通后在规格书中进行明确的标定。
PCB推荐封装
WBR3 原理图引脚对应图
WBR3 PCB封装
生产指南
1.涂鸦出厂的邮票口封装模块必须由 SMT 机器贴片,并且拆开包装烧录固件后必须 24 小时内完成贴片,否则要重新抽真空包装,贴片前要对模块进行烘烤。
A. SMT 贴片所需仪器或设备: - 回流焊贴片机; - AOI 检测仪; - 口径 6-8mm 吸嘴;
B. 烘烤所需仪器或设备: - 柜式烘烤箱; - 防静电耐高温托盘; - 防静电耐高温手套;
2. 涂鸦出厂的模块存储条件如下: - 防潮袋必须储存在温度<30℃、湿度<70%RH的环境中。 - 干燥包装的产品,保质期为从包装密封之日起 6 个月的时间。 - 密封包装内装有湿度指示卡:
3. 涂鸦出厂的模块需要烘烤,湿度指示卡及烘烤的几种情况如下所述: - 拆封时如果湿度指示卡读值 30%、40%、50% 色环均为蓝色,需要对模块进行持续烘烤 2 小时; - 拆封时如果湿度指示卡读取到 30% 色环变为粉色,需要对模块进行持续烘烤 4 小时; - 拆封时如果湿度指示卡读取到 30%、40% 色环变为粉色,需要对模块进行持续烘烤 6 小时; - 拆封时如果湿度指示卡读取到 30%、40%、50% 色环变为粉色,需要对模块进行持续烘烤 12 小时;
4. 烘烤参数如下: - 烘烤温度:125±5℃; - 报警温度设定:130℃; - 自然条件下冷却<36℃后,即可进行 SMT 贴片; - 干燥次数:1 次; - 若烘烤后超过 12 小时没有焊接,请再次进行烘烤;
5. 如果拆封时间超过 3 个月,禁止使用SMT工艺焊接此批次模块,因为此 PCB 为沉金工艺,超过 3 个月后焊盘氧化严重,SMT 贴片时极有可能导致虚焊、漏焊,由此带来的种种问题我司不承担相应责任;
6. SMT 贴片前,请对模块进行 ESD(静电放电、静电释放)保护;
7. 为了确保回流焊合格率,首次贴片请抽取 10% 产品进行目测、AOI 检测,以确保炉温控制、器件吸附方式、摆放方式的合理性;之后的批量生产建议每小时抽取 5-10 片进行目测、AOI 检测。
推荐炉温曲线
请根据回流焊曲线图进行 SMT 贴片,峰值温度 245℃ ,回流焊温度曲线如下图所示: Refer to IPC/JEDEC standard;Peak Temperature:<245℃;Number of Times:≤2 times
储存条件
【产品图片展示】
4. 试用期限:截止至9月20日
1. 申请:点击免费申请按钮即可报名。请认真填写申请理由,展现有创意的试用计划和网络影响力,尽快完善开云(中国)官方个人信息,这样可以大大提高申请通过几率哦~;
2. 筛选:网站根据申请者填写的试用计划和开云(中国)官方活跃度两个维度进行筛选;
3. 名单公布:试用名单将在活动页公布;
4. 试用通知:名单公布后工作人员将以短信或电话的方式通知申请成功者,2天不回复算弃权;
5. 产品寄送:联系到试用者双方确认试用规则后,将产品快递给试用者;
6. 试用报告:收到货后试用开始,每周提交一篇试用报告,试用报告要求100%原创,抄袭会被封杀哦;
社区内的开发者,背后需要有企业实体,尤其是您的企业正在做智能化产品或者有产品智能化需求,更容易获取测试资格哦!
1.首先您可访问涂鸦IoT开发平台,注册账号后,即可登陆平台,选择创建产品,建议您选择电工/照明/家电产品的自定义方案(WBR3双模模组更适用于该品类的自定义方案)
2.创建产品后可将产品ID和IoT平台注册账号给到工作人员,平台会给您发放对应的模组优惠券,即可免费申请模组样品啦!
3.按照平台操作步骤,下调试订单,平台会将模组寄送给您,进行线下调试。
4.申请用户可根据平台操作体验,以及线下拿到模组样品进行产品联网调试后,生成您的测评报告哦!
试用报告要求
试用者收到套件后,进行学习评估,并在蓝牙技术发帖记录WBR3 WiFi&BLE 双模模组的试用过程,分享试用心得。
经过试用评测学习后,试用者使用WBR3 WiFi&BLE 双模模组并在开云(中国)官方发帖记录项目过程、心得。
试用报告可分为:项目概述、软件编程、硬件联调、视频效果演示等,要求不少于500字+5张图片。
涂鸦智能是一个全球化智能平台, “AI+IoT”开发者平台, 也是世界排名前列的语音AI交互平台, 连接消费者、制造品牌、OEM厂商和零售连锁的智能化需求, 为客户提供一站式人工智能物联网的解决方案, 并且涵盖了硬件接入、云服务以及APP软件开发三方面, 形成人工智能+制造业的服务闭环, 为消费类IoT智能设备提供B端技术及商业模式升级服务, 从而满足消费者对硬件产品更高的诉求。