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搭载了SiC-MOSFET/SiC-SBD的全SiC功率模块介绍
2023-2-10 09:41

ROHM在全球率先实现了搭载ROHM生产的SiC-MOSFET和SiC-SBD的“全SiC”功率模块量产。与以往的Si-IGBT功率模块相比，“全SiC”功率模块可高速开关并可大幅降低损耗。...

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TUSB321器件支持USB Type-C配置通道逻辑和端口控制
2022-8-29 09:58

TUSB321 器件使用 CC 引脚来确定端口连接和分离、电缆方向、角色检测和 Type-C 电流模式的端口控制。...

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军用连接器设计解决了尺寸、重量和环境问题
2022-8-16 16:16

为各种军事应用（例如航空电子设备、地面车辆和便携式电子设备）开发的子组件、模块和组件都需要在从极端温度到高冲击和振动的各种恶劣环境中运行。...

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用于智能家电的高压电机驱动IC
2022-7-29 09:50

设计人员可以使用 Power Integrations 的 BridgeSwitch 系列集成半桥来简化高达 400 W 的 HV 逆变器驱动的单相、两相或三相 PM 或 BLDC 电机系统的各个方面的开发和生产（图 1...

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表面贴装技术和SMD封装
2022-7-28 08:02

SMT 全称表面贴装技术。起源于1960年代，发展于70、80年代，完善于1990年代。表面贴装技术（SMT）是一种生产电子电路的方法，其中组件直接安装或放置在印刷电路板（PCB）的表面上。（来源自 en.wik...

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