开云手机版登录入口-开云(中国)官方

Baekhyn0506

经验：积分：30421

工程师山西省人力资源公司

山西省太原市丨学术研究/学生

查看完整档案 >>

+关注发私信

他的动态

关注了版块 2025-4-17 15:18

张飞电子技术社区
3407 人关注
发布了文章 2025-2-20 18:07

英飞凌FS03MR12A6MA1LB功率模块产品概述

英飞凌FS03MR12A6MA1LB HybridPACK™ Drive 是一款非常紧凑的六单元功率模块（1200V/400A），针对混合动力和电动汽车进行了优化。...

0

1230次阅读

0条评论
发布了文章 2025-2-20 17:52

英飞凌车规级IGBT功率模块FF300R08W2P2_B11A产品概述

英飞凌车规级IGBT功率模块FF300R08W2P2_B11A，这款750V模块是英飞凌著名的“EasyPACK™”产品家族中的最新成员，它基于EDT2技术，封装形式为EasyPACK™ 2B半桥，最大可以支持50kW/230Arms的逆变...

0

1242次阅读

0条评论
发布了文章 2025-2-18 15:22

天成自控与高域科技签订战略合作协议

近日，浙江天成自控股份有限公司发布公告，宣布其控股子公司广东天成自控汽车座椅有限公司与广东高域科技有限公司正式签订《战略合作协议》。...

0

521次阅读

0条评论
发布了文章 2025-2-18 15:21

日月光斥资2亿美元投建面板级扇出型封装量产线

日月光集团营运长吴田玉宣布，集团历经十年研发，决定正式迈向面板级扇出型封装（FOPLP）量产阶段。为此，集团将斥资2亿美元（约新台币64亿元），在高雄设立专门的量产线。...

0

437次阅读

0条评论
发布了文章 2025-2-18 15:19

诺基亚收购Infinera将获欧盟批准

据知情人士透露，诺基亚即将获得欧盟对其以23亿美元收购美国光学半导体和网络设备制造商Infinera的批准。这一交易自去年6月宣布以来，一直备受业界关注。...

0

435次阅读

0条评论
发布了文章 2025-2-18 15:13

微软将投资7亿美元增强波兰网络安全

微软公司近日宣布，计划在波兰追加7亿美元投资，旨在与波兰军队携手提升波兰的网络安全水平。...

0

407次阅读

0条评论
发布了文章 2025-2-18 15:12

Meta启动史上最大海底电缆项目

近日，Meta宣布了一项雄心勃勃的计划——启动全球史上最大的海底电缆项目Waterworth。该项目预计于今年正式动工，初步估算成本高达100亿美元。...

0

422次阅读

0条评论
发布了文章 2025-2-18 15:11

华为赢得巴西通信网络大单

近日，巴西移动通信网络运营商iez!宣布与华为达成重要合作。此次合作涵盖两大关键领域，标志着华为在巴西通信市场的进一步拓展。...

0

392次阅读

0条评论
发布了文章 2025-2-18 15:06

日月光2024年先进封测业务营收大增

近日，半导体封测领域的龙头大厂日月光投控召开了法说会，公布了其2024年第四季及全年财报。数据显示，日月光投控在2024年的先进封测业务表现尤为亮眼。...

0

614次阅读

0条评论
发布了文章 2025-2-18 15:02

英飞凌成立新业务部门，强化传感器与射频产品组合

近日，全球领先的半导体公司英飞凌宣布了一项重要战略举措，即成立一个新的业务部门——传感器单元和射频（SURF）业务部门。该部门将整合英飞凌当前的传感器和射频（RF）业务，旨在进一步推动公司在传感器领域的发展。...

0

430次阅读

0条评论
发布了文章 2025-2-18 15:00

三星平泽晶圆代工产线恢复运营，6月冲刺最大产能利用率

据媒体最新报道，韩国三星电子的晶圆代工部门已正式解除位于平泽园区的晶圆代工生产线的停机状态，并计划在今年6月将产能利用率提升至最高水平。这一举措标志着三星在应对市场波动、调整产能策略方面迈出了重要一步。...

0

343次阅读

0条评论
发布了文章 2025-2-18 15:00

Arm转型推自研芯片，Meta成首位客户

据最新报道，软银旗下的Arm公司正在加速推进其从传统授权模式向自主芯片设计和制造的重大转型。预计最早在今年夏季，Arm将推出其自研芯片，这一新举措标志着Arm在半导体领域的一次重要突破。...

0

410次阅读

0条评论
发布了文章 2025-2-18 14:54

铠侠营收及净利润创历史新高

近日，存储芯片大厂铠侠公布了其2024财年前三季（即2024年4月至12月）的财报。作为铠侠在2024年12月挂牌上市后的首份财报，其表现无疑备受瞩目。...

0

345次阅读

0条评论
发布了文章 2025-2-18 14:51

美光量产12层堆栈HBM，获英伟达供应合同

近日，美光科技宣布即将开始量产其最新的12层堆栈高带宽内存（HBM），并将这一高性能产品供应给领先的AI半导体公司英伟达。这一消息的发布，标志着美光在HBM技术领域的又一次重大突破。...

0

365次阅读

0条评论