超全整理！沉金工艺在PCB表面处理中的应用

沉金工艺运用化学氧化还原反应，实现较厚金层沉积，属化学镍金沉积技术。该工艺赋予印刷线路板表面镀层高度的颜色稳定性、光泽度及平整性，确保优秀的可焊性。因其导电性强、抗氧化性优越及持久耐用，黄金成为电路板表面处理的理想材料，尤其在要求严苛的部件如按键板和金手指板制造中，保障长期性能与可靠性。

一、沉金的加工能力

二、沉金的特殊工艺

1、沉金/化学镍钯金

不符合走字符打印时，或字符有上表面处理时，流程需调整为： 先沉金 （化学镍钯金） 后印字符 。

2、沉金/化学镍钯金+碳油

3、沉金/化学镍钯金+金手指（有引线）

镀金手指生产时，需关闭金手指线的微蚀，开启磨刷生产。外层无阻焊不能采用沉金/化学镍钯金+金手指此制作工艺。

4、沉金/化学镍钯金+长短金手指（剥引线）

1）剥引线设计要求

● 连接长短手指的引线补偿前 5mil ；

● 连接到板边的主引线宽 40mil ；

● 连接盘的直径为 20mil ，且不影响附近金手指尺寸，盘中心位于主引线边线上；

● 手指相对拼版时，两条主引线 不能共用 ，必须单独连接到板边，且注意不能与板边的切片孔重合，防止开路导通不良；

● 引线的设计不允许与板边和拼板内的分流点重合，避免导致剥引线异常；

● 连接长短手指的引线和主引线，在阻焊层都必须做开窗处理。

2）对于镀金手指，需满足金手指拼板、倒角等相关要求。

3）外层基铜需 ≥HOZ 。

4）所有高频板不可以采用此流程。

5）镀金手指生产时，需关闭金手指线的微蚀，开启磨刷生产。

6）外层无阻焊不能采用此制作工艺。

5、沉金/化学镍钯金+印蓝胶

6、沉金/化学镍钯金+OSP

1）压干膜需要将OSP部分用干膜盖住，其余部分按开窗处理，干膜单边比OSP铜面 大20mil（最小需要7mil） ；并同时保证干膜覆盖位距离需要沉金的铜面或焊盘 ≥3mil 。

2）干膜与干膜之间小的间隙需要填实处理，板边及桥连的位置不要有干膜，OSP盘与沉金盘间距需要 ≥12mil 。

3）所有孔的顶底层表面工艺 必须相同 。

4）压干膜采用的干膜型号为 W-250 ，通孔需要 2张菲林 。

这里推荐一款辅助PCB生产工艺检查的软件： 华秋DFM ，可以结合单板的实际情况，进行物理参数的设定，并增加PCB生产的工艺窗口，采用最成熟的加工工艺和参数，来降低加工难度及提高成品率，同时减少后期PCB制作的成本和周期。

华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有 600万+元件库 ，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了 29大项，100+细项检查规则 ，PCBA组装的分析功能，开发了 14大项，800+细项检查规则 。

基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够 满足工程师需要的多种场景 ，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。

● 华秋DFM软件下载地址（复制到电脑浏览器打开）：

https://dfm.elecfans.com/dl/software/hqdfm.zip?from=zdwz

华秋DFM软件用户专享福利

凡未在华秋PCB平台下过单的用户

可同时参与两个活动并享双重福利

“ 首单立减 ”+“ 首单返券 ”

最高立减 120元 ，返2000元优惠券

华秋DFM专享丨首单最高立减120元，再返2000元优惠券