allegro 通孔层被拆开成任意接的镭射孔

Allegro是一款用于PCB设计和布局的软件，通孔层（Through-Hole Layer）是指PCB板上用于连接不同层的导电孔。在Allegro中，通孔层被拆开成任意接的镭射孔（Laser Drilled Vias）可能是由以下几个原因导致的：

1. 设计要求：在某些特定的设计中，可能需要将通孔层拆分成任意接的镭射孔，以满足特定的电气性能或信号完整性要求。

2. 制造工艺：不同的PCB制造商可能采用不同的制造工艺。有些制造商可能使用激光钻孔技术来制作通孔，而不是传统的机械钻孔。这可能导致通孔层被拆分成任意接的镭射孔。

3. 设计错误：在设计过程中，可能由于操作失误或软件设置不当，导致通孔层被错误地拆分成任意接的镭射孔。

4. 软件问题：在某些情况下，Allegro软件本身可能存在问题，导致通孔层被错误地拆分成任意接的镭射孔。

要解决这个问题，可以尝试以下方法：

1. 检查设计要求：确保设计要求与实际的通孔层布局相匹配。如果需要调整设计要求，可以修改通孔层布局以满足要求。

2. 与制造商沟通：与PCB制造商沟通，了解他们采用的制造工艺，并确保设计要求与制造商的工艺相匹配。

3. 检查设计操作：仔细检查设计过程中的操作，确保没有误操作导致通孔层被拆分成任意接的镭射孔。

4. 更新软件：检查Allegro软件的版本，确保使用的是最新版本。如果软件存在问题，可以尝试更新软件或寻求技术支持。

通过以上方法，可以找出导致通孔层被拆开成任意接的镭射孔的原因，并采取相应的措施解决问题。

检查光绘设置是否错误，添加的钻孔表不是你板子对应用的，改一下