我们汇总了本周的一些电子技术动态、硬件设计趋势、开源方案、硬科技新进展、前沿新品、行业趋势、技术讨论焦点、开发者活动、开云(中国)官方精华等部分。希望能够分享给感兴趣的朋友。 目录: 芯品速递: 1、高通全新一代骁龙G系列产品组合 2、意法半导体推出STM32WBA6系列MCU新品 3、Power Integrations推出TinySwitch-5 IC 4、Nexperia推出采用X.PAK封装的1200V SiC MOSFET 5、纳芯微推出高抗干扰特性的CAN收发器NCA1145B-Q1 6、思特威推出5000万像素0.8μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器 7、圣邦微电子推出高性能电源管理芯片SGM38120 8、智多晶推出全新车规级FPGA芯片SA5Z-30-D0-8U324A 9、EliteSiCSPM 31 IPM--安森美推出基于碳化硅的智能功率模块 技术看点: 1、恩智浦Matter部署中双PAN IEEE802.15.4方案开发完整攻略 2、基于FPGA的DS18B20数字温度传感器测温实例 3、基于MAX15258的可堆叠和交错的多相高压反相降压-升压控制器设计 4、驱动电路设计——驱动器的自举电源动态过程 5、PCB设计丨AUDIO音频接口 6、简化5G基本收发器电台发射机阵容的设计和评估 7、德州仪器MCU的小尺寸封装和集成如何解决电路板空间有限问题 工具链升级: 1、Cadence推出Conformal AI Studio 2、英诺达推出RTL功耗优化工具 开发秘籍 、避坑指南与开发板项目: 1、移植RT-Thread到灵动微MM32F5265开发板教程 2、矽递科技XIAO RP2040开发板的Arduino开发环境配置教程 3、【幸狐Omni3576边缘计算套件试用体验】RKNN 推理测试与图像识别 4、典型模电电路应用108例,附Protel DXP原理图和pdf文件 5、RK3588 原厂设计资料首次公开(规格书+原理图+设计说明+DDR参考) 6、白皮书:在HMI应用中实现高精度电容式触摸传感器 开源项目与实战干货 : 1、瑞萨RA8快速上手指南:Cortex-M85内核瑞萨RA8开发环境搭建 并点亮一个LED 2、Open Echo:一个开源的声纳项目 3、瑞萨Cortext-M85内核RA8系列单片机的串口输出实现方法 4、基于XIAO ESP32C6的HA空气质量检测仪 5、如何用RK3506核心板自研一款嵌入式工业网关? 6、一篇文章玩转全志T113的ARM+RSIC V+DSP三核异构 机器人硬科技: 1、工业机器人设计工程师必备指南 2、NVIDIA Isaac GR00T N1全球首个开源人形机器人基础模型 还有加速机器人开发的仿真框架 3、深度解读NVIDIA Isaac GR00T N1 4、安森美智能机器人解决方案 工程师活动: 4月15日 上海新国际博览中心-M47会议室(N5馆二楼) 3、【新品首测】RK3506J国产工业级开发板有奖试用 4、【免费试用】新一代TurMass™无线通信技术TKB-620开发板评测 5、【评测】米尔基于RK3562开发板4核CPU试用评测 正文部分: 芯品速递: 1、高通全新一代骁龙G系列产品组合 https://www.elecfans.com/d/6489637.html 全新一代骁龙G系列平台包括第三代骁龙G3、第二代骁龙G2和第二代骁龙G1。 2、意法半导体推出STM32WBA6系列MCU新品 https://www.elecfans.com/d/6493334.html STM32WBA6系列新品能够在单芯片上同时支持蓝牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4标准的器件。 3、Power Integrations推出TinySwitch-5 IC https://www.elecfans.com/article/83/2025/202503186489854.html 第五代标志性开关IC产品系列可在经典反激式架构中实现高达175W的输出功率和92%的效率。 4、Nexperia推出采用X.PAK封装的1200V SiC MOSFET https://www.elecfans.com/d/6493402.html X.PAK封装允许将散热器直接连接至引线框架,进一步提升了Nexperia SiC MOSFET的散热性能。 5、纳芯微推出高抗干扰特性的CAN收发器NCA1145B-Q1 https://www.elecfans.com/d/6492666.html NCA1145B-Q1现已量产,提供SOP14和DFN14两种封装,支持低至1.8V的VIO;NCA1145B-Q1满足AEC-Q100,Grade 1要求,支持-40°C~125°C的宽工作温度范围;NCA1145B-Q1的直流总线故障保护为±58V,总线共模电压为±30V。 6、思特威推出5000万像素0.8μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器 https://www.elecfans.com/article/88/142/2025/202503206492477.html SC532HS基于思特威SmartClarity®-SL技术平台打造,采用55nm Stacked BSI工艺制程,搭载思特威专利PixGain HDR®、SFCPixel®及AllPix ADAF®等多项优势技术,具备高分辨率、高动态范围、100%全像素对焦、低噪声等多项性能优势。 7、圣邦微电子推出高性能电源管理芯片SGM38120 https://www.elecfans.com/d/6491613.html SGM38120 是一款高性能的 7 通道低压差线性稳压器(LDO)电源管理集成电路(PMIC),集成了两种类型的 LDO 通道:两个低压差 N 沟道 MOSFET LDO 通道和五个高电源噪声抑制比(PSRR)及低噪声 P 沟道 MOSFET LDO 通道。 8、智多晶推出全新车规级FPGA芯片SA5Z-30-D0-8U324A https://www.elecfans.com/d/6490338.html SA5Z-30-D0-8U324A是智多晶近一年来推出的第二款车规级芯片,也是Seal5000系列的首款通过AEC-Q100认证的芯片。 9、EliteSiCSPM 31 IPM--安森美推出基于碳化硅的智能功率模块 https://www.elecfans.com/d/6491287.html 全集成的EliteSiCSPM 31 IPM 包括一个独立的上桥栅极驱动器、低压集成电路(LVIC)、六个EliteSiCMOSFET 和一个温度传感器(电压温度传感器(VTS)或热敏电阻)。 技术看点: 1、恩智浦Matter部署中双PAN IEEE802.15.4方案开发完整攻略 https://www.elecfans.com/d/6493307.html 双PAN功能允许设备同时参与两个IEEE 802.15.4个人网络。此功能能够使Matter与现有市场设备实现互操作性,并实现更智能的自动化。 2、基于FPGA的DS18B20数字温度传感器测温实例 https://www.elecfans.com/d/6488840.html 使用三段式状态机(Moore型)的写法来对DS18B20进行测温操作。 3、基于MAX15258的可堆叠和交错的多相高压反相降压-升压控制器设计 https://www.elecfans.com/d/6489643.html MAX15258是一款具有I2C数字接口的高压多相升压控制器,可在单相或双相升压/反相-降压-升压配置中支持多达两个MOSFET驱动器和四个外部MOSFET。 4、驱动电路设计——驱动器的自举电源动态过程 https://www.elecfans.com/d/6489345.html 自举电源的电压会比驱动电路的供电电源电压VCC要低,其电压降取决于自举电阻的压降和自举电容上的纹波。 5、PCB设计丨AUDIO音频接口 https://www.elecfans.com/d/6491283.html AUDIO音频接口的PCB布局布线要点分析。 6、简化5G基本收发器电台发射机阵容的设计和评估 https://www.elecfans.com/d/6491665.html 通过将CFR和DPD功能集成到专业设计的ADRV9040收发器中,无线电设计过程得到了简化,从而减少了RF材料清单(BOM)成本。 7、德州仪器MCU的小尺寸封装和集成如何解决电路板空间有限问题 https://www.elecfans.com/d/6491332.html TI在半导体小型化方面所做的努力包括选择性功能集成、封装优化和制造工艺进步,为工程师在微型世界中设计产品提供更多选择和可能性。 工具链升级: 1、Cadence推出Conformal AI Studio https://www.elecfans.com/d/6493728.html Conformal AI Studio 一套全新的逻辑等效性检查(LEC)、自动化 ECO(Conformal ECO)和低功耗静态签核解决方案。 2、英诺达推出RTL功耗优化工具 https://www.elecfans.com/d/6492727.html 英诺达推出芯片设计早期RTL级功耗优化工具—EnFortius RTL Power Explorer(ERPE),该工具可以高效、全面地在RTL设计阶段进行功耗优化机会的分析。 开发秘籍 、避坑指南与开发板项目: 1、移植RT-Thread到灵动微MM32F5265开发板教程 https://www.elecfans.com/d/6488736.html MM32F5260 搭载了 arm china "Star-MC1 内核"处理器,拥有高性能,主打家电和工业等高可靠性应用领域。 2、矽递科技XIAO RP2040开发板的Arduino开发环境配置教程 https://www.elecfans.com/d/6488730.html XIAO RP2040 开发板支持:Micropython/Arduino/CircuitPython多种开发环境,其中Arduino IDE作为灵活的开发工具深受创客爱好者的推崇。 3、【幸狐Omni3576边缘计算套件试用体验】RKNN 推理测试与图像识别 /jishu_2482235_1_1.html 本文介绍了幸狐 Omni3576 边缘计算套件实现 RKNN 推理和图像物体识别的测试流程,包括 RKNN 介绍、环境搭建、推理测试、板端运行等。 4、典型模电电路应用108例,附Protel DXP原理图和pdf文件 108个典型经典应用电路实例,内附附protel DXP原理图和pdf文件。 5、RK3588 原厂设计资料首次公开(规格书+原理图+设计说明+DDR参考) /jishu_2475114_1_1.html RK3588集成了四核Cortex-A76和四核Cortex-A55以及单独的NEON协处理器。 6、白皮书:在HMI应用中实现高精度电容式触摸传感器 https://www.elecfans.com/d/6489218.html 本白皮书介绍了CTSU2SL 出色的抗噪性、防水性和间歇运行时的低功耗特性,以及用于开发的各种工具和指南,其中也包括应用开发示例。 开源项目与实战干货 : 1、瑞萨RA8快速上手指南:Cortex-M85内核瑞萨RA8开发环境搭建 并点亮一个LED https://www.elecfans.com/d/6489031.html 基于Cortex-M85内核瑞萨RA8单片机快速上手指南。 2、Open Echo:一个开源的声纳项目 一个与 Arduino 兼容的回声测深仪用于另一个水深 GPS 记录设备项目。 3、瑞萨Cortext-M85内核RA8系列单片机的串口输出实现方法 https://www.elecfans.com/d/6493373.html 结合瑞萨Cortext-M85内核RA8系列单片机给大家讲讲串口输出实现的方法,简单到只需要一分钟左右即可配置好。 4、基于XIAO ESP32C6的HA空气质量检测仪 https://www.elecfans.com/d/6493768.html 使用 Seeed Studio 的 XIAO ESP32 C6 模块作为主控。 5、如何用RK3506核心板自研一款嵌入式工业网关? https://www.elecfans.com/d/6492384.html FET3506J-S核心板搭载的CPU是瑞芯微RK3506J(3Cortex-A7+1Cortex-M0),有256MB+256MB和512MB+8GB这两种存储配置可选,DC-5V供电,真工业级温宽-40℃~+85℃。 6、一篇文章玩转全志T113的ARM+RSIC V+DSP三核异构 https://www.elecfans.com/d/6492195.html T113-i由两颗ARM A7 、一颗C906(RISC-V)和一颗DSP(HIFI 4)组成。 机器人硬科技: 1、工业机器人设计工程师必备指南 https://www.elecfans.com/d/6492852.html 解锁TI全套设计工具链(仿真模型、代码库、BOM清单),抢占机器人技术制高点! 2、NVIDIA Isaac GR00T N1全球首个开源人形机器人基础模型 还有加速机器人开发的仿真框架 https://www.elecfans.com/rengongzhineng/6490843.html NVIDIA推出全球首个开源且完全可定制的基础模型 NVIDIA Isaac GR00T N1,该模型可赋能通用人形机器人实现推理及各项技能。 3、深度解读NVIDIA Isaac GR00T N1 https://www.elecfans.com/d/6492221.html 其核心架构灵感来源于人类认知的双系统理论。 4、安森美智能机器人解决方案 https://www.elecfans.com/d/6492196.html 本文将为您介绍AMR/AGV等智能机器人的发展与趋势,以及由安森美(onsemi)所推出的相关解决方案。 工程师活动: 4月15日 上海新国际博览中心-M47会议室(N5馆二楼) 3、【新品首测】RK3506J国产工业级开发板有奖试用 4、【免费试用】新一代TurMass™无线通信技术TKB-620开发板评测 5、【评测】米尔基于RK3562开发板4核CPU试用评测 |
《电子发烧友电子设计周报》开云手机版登录入口硬科技领域核心价值 第5期:2025.03.24--2025.03.28
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《电子发烧友电子设计周报》开云手机版登录入口硬科技领域核心价值 第4期:2025.03.17--2025.03.21
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《电子发烧友电子设计周报》开云手机版登录入口硬科技领域核心价值 第3期:2025.03.10--2025.03.14
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【「算力芯片 | 高性能 CPU/GPU/NPU 微架构分析」阅读体验】--了解算力芯片CPU
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【「算力芯片 | 高性能 CPU/GPU/NPU 微架构分析」阅读体验】--全书概览
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