【米尔-全志T536开发板试用体验】总结与建议

将之前的一套代码，重新编译到T536上运行，修改了几个接口与设备树。一直在老化运行了一段时间，没有任何问题。

看开发板的接口防护应该是足够的，但没有做EMC测试，怕给弄坏了。

所以，在功能与性能上，T536的这个核心板 是没有问题的。

一、硬件

不知道米尔市场上出售是是带着这个底板还是单出售核心板，核心板的封装形式，不利于后期的维护，缺少作为核心板这个品类的便捷性。

1. 焊接难度高

LGA封装的焊盘位于芯片底部，焊接过程中需要非常精确的对齐，一旦操作不当，容易出现焊接缺陷，如锡珠、少锡、空洞等问题。此外，LGA封装的焊点不可见，焊接后难以检测和修复，需要借助专业的设备如X射线进行检测

2. 维修和更换困难

LGA封装的核心板一旦出现故障，维修难度较大。由于焊点位于芯片底部，且焊接工艺要求高，维修时需要专业的设备和工艺。此外，LGA封装的更换过程对操作精度要求极高，稍有不慎可能导致芯片或主板损坏。

3. 成本较高

制造和维修成本相对较高。一方面，其焊接工艺复杂，需要高精度的设备；另一方面，维修时可能需要更换整个产品的板子，增加了维护成本

虽然LGA封装具有高引脚密度和良好的散热性能，减小PCB面积等方面有优势，但缺点也是显而易见的，所以，项目中要使用的话，应当根据项目情况进行取舍。

二、软件

开发方式比较繁琐，与传统开发方式有一些差异，就算只修改一行代码，一个参数，也要把整个镜像烧写一次，开发效率比较低。不知道米尔是否可以出一个单独更新设备树、内核或uboot的教程。

在开发板的文件系统中，也没有找到相应的文件可以替换。

还是说，这是全志SDK开发的统一方式，米尔也无能为力。

当然，这也是前其硬件适配时需要修改一些底层代码时需要的，当硬件适配完成后，只在用户层面去开发时，就不会有这种问题了。

三、文档

开发板搭载全志T536处理器，采用四核Cortex-A55架构，主频可达1.6GHz，同时集成2Tops NPU和RISC-V E907协处理器，文档中并没有NPU相关的例程与教程。

鉴于全志SDK的开发方式与传统的嵌入式开发的一些差异，前期会踩一些坑，文档中建议突出这一部分。