功率半导体器件应用手册

功率半导体器件应用手册

功率半导体器件应用手册
——弯脚及焊接应注意的问题
本文将向您介绍大家最关心的有关TSE功率半导体器件封装的两个问题：
一、 怎样弯脚才能不影响器件的可靠性？
二、 怎样确保焊接过程中不损坏器件？
一、怎样弯脚才能不影响器件的可靠性
1、弯脚
功率电路为保证散热效果往往安装有较大的散热器，而用户所得到的穿孔封装器件的引脚是直排的，这会影响散热器的安装，所以在实际应用中往往需要改变标准封装器件的引脚形状。有时为了器件与电路板的连接方便也需要弯曲引脚。在对器件进行弯脚处理时必须注意以下几点。
2、夹紧
弯脚时绝对不要固定或夹紧塑料封装体，因为这样很可能破坏器件引脚与塑料封装体的结合部位。为了减小弯脚时对器件产生的应力，应在离器件封装体一定距离处夹紧引脚，一般来说，夹的地方离器件封装体越远，弯脚时器件越安全。对不同的封装，夹紧距离是不一样的，表1 为您提供了几种常用的功率器件封装的最小夹紧距离。弯曲半径
引脚弯曲后弧的外侧会有微小的裂纹
这会使引脚内部的铜暴露于空气中，
不过这一般不会影响引脚的强度。创
立达荐弯曲弧度的半径为引脚材料厚
度的1 到2 倍，绝对不要小于引脚材
料的厚度，因为如果弧度的半径小于
引脚材料的厚度，裂纹就会很大很深，
这势必会减小引脚的有效导流面积以
及降低引脚机械强度，影响器件的可
靠性。在某些对引脚长度要求较严格
的应用中可以使半径等于引脚材料厚
度。常用的功率器件封装引脚材料的 图1 最小夹紧距离和弯脚半径
厚度请参照表1。

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