芯片设计的工作内容主要包括规划电路功能、编写软件代码、设计电路图、进行芯片上电路的布局和布线，以及进行整个芯片设计的检查和验证等。其过程如下图所示。

EDA软件

EDA软件是电子设计自动化软件，芯片设计人员借助EDA软件可以把各种电子元器件安排到极小的硅片上，并连接成及其复杂的电路。当前全球EDA市场主要有Synopsys、Cadence和Siemens EDA三家厂商把持。

芯片IP

芯片IP是指芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计。该电路模块被设计得十分完美，并且进行了标准化，可以反复用在其他芯片设计中。

IP复用可以减少芯片设计的工作量，缩短设计周期，提高芯片设计的成功率。

目前，SoC芯片的电路规模巨大、共嗯那个超级复杂，它们一般由外购的IP和设计者自主设计的电路模块组合而成。SoC芯片设计这的主要工作是熟悉外购IP，设计自己的电路模块，并把它们之间的电信号互连起来，最后进行全SoC芯片的功能和性能模拟。这种SoC芯片的系统结构如下图所示。

从开发角度看，IP由行为级、结构级和物理级三个层次的划分，分别对应三种类型的IP：由硬件描述语言设计的IP软核、完成结构描述的IP固核和基于物理描述并经过工艺验证的IP硬核，如下图所示。

从IP复用角度来看，IP软核在行为级设计阶段合入芯片设计，IP固核在结构级设计阶段合入，IP硬核在物理级阶段合入，如下图所示。

MPW

芯片的研制过程一般包括芯片设计、样片生产、样片测试和批量生产4个阶段，如下图所示。芯片设计完成后，芯片设计是需要获得一些样片以便用它们进行测试和验证，判断所设计芯片的功能和性能是否符合设计目标。MPW为多项目晶圆，芯片设计公司可以以最实惠的方式完成样片生产。

多项目晶圆(MPW)就是将多个具有相同制造工艺的芯片设计项目放在同一晶圆片上进行生产。生产完成后，每个芯片设计项目可以得到数十颗芯片样片，这些样片将用于测试和验证芯片设计的正确性。MPW的生产费用则由所有参加MPW的公司分摊。这极大降低了芯片研发成本。下图展示了一个多项目晶圆的示意图。